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7月4日下午，集美大学举办2020年校董校友企业产学研对接会。哈希科技作为特邀嘉宾出席对接会并与集美大学正式签约，共同推进哈希与集大在产学研方面的深度融合发展。

厦门市科技局体系创新与政策规划处孙处长、集美大学校方领导们以及三十多位企业家代表出席对接会，共同见证。

市科技局与校方领导先后致辞，表达对校企对接活动的支持与肯定，鼓励教师与企业加深合作，共同推进高校产学研用的发展。科研处负责人为与会嘉宾做了学校科研工作介绍，相关领域的教师代表也分别做了项目成果的推广介绍。

随后，哈希科技CTO林滨代表厦门哈希科技有限公司，就“区块链底层关键技术研究”项目与集美大学计算机工程学院正式签约。 

签约仪式后，哈希科技杨总、CTO林滨与集大计算机工程学院的几位领导进行了深入交流，对接下来产学研合作细节点做了详细讨论。